Post by Varus on 02. Aug 2012 at 23:23
Witam,
rozlutowanie takiego układu BGA i potem wlutowanie nowego metodą HOT AIR jest niemożliwe. Wymaga to precyzyjnego podgrzania płyty PCB od spodu i układu od góry, nie przegrzewając wszystkiego wkoło. Służy do tego specjalna stacja na podczerwień, mam taką w pracy.
Jeżeli chodzi o pamięci w obudowach TSOP, to rozlutowuję HOT AIRem, a lutuję precyzyjną lutownicą kolbową z odpowiednią końcówką
Pozdrawiam
rozlutowanie takiego układu BGA i potem wlutowanie nowego metodą HOT AIR jest niemożliwe. Wymaga to precyzyjnego podgrzania płyty PCB od spodu i układu od góry, nie przegrzewając wszystkiego wkoło. Służy do tego specjalna stacja na podczerwień, mam taką w pracy.
Jeżeli chodzi o pamięci w obudowach TSOP, to rozlutowuję HOT AIRem, a lutuję precyzyjną lutownicą kolbową z odpowiednią końcówką
Pozdrawiam