314TeR wrote on 03. Dec 2020 at 23:31:

Footprinty muszę zrobić od zera - co da się - wtedy dało by się zrobić kozackiego goldfingera, który by działał jak powinien i go wyprodukować.

Szkoda tracić czasu na tworzenie od zera. jak coś to chętnie pomogę z KiCadem. Tutaj naprawdę w większości przypadków footprint'y są dostępne na stronach typu Snapeda czy Ultralibrarian. Dodatkowo, wykorzystując KiCada, można łatwo eksportować model 3D złożenia płytki do FreeCad'a, dzięki czemu możemy zrobić sobie prosty model 3D procesora i sprawdzić jak płytka będzie pasowała do niego, żeby ładnie leżała sobie wzdłuż plastikowej obudowy procka.

Co do Twoich propozycji zmian względem Northwind'a to jak najbardziej zgadzam się z Tobą co do Dip switch'y.

Ja ze swojej strony jestem ciekaw Twojej opinii odnośnie wysterowania linii VID. Z analizy datasheet'ów procków i z informacji zawartych na stronie Johna Carcich'a wychodzi, że te sygnały są wykorzystywane wyłącznie po stronie płyty głównej, tzn rezystory wlutowane na procku są tylko "odczytywane" przez układy z płyty głównej, które zarządzają napięciem Vcore. W związku z tym błędem jest próba wymuszenia tylko 1.5V w momencie, gdy chce się wymusić stan wysoki. Na tej stronie ten problem był już rozważany i finalnie nie widziałem dobrego rozwiązania. Niestety nie mając procka w rękach nie jestem w stanie potwierdzić pewnych rzeczy, ale może Ty będziesz mi w stanie pomóc to wyjaśnić. Chodzi mi o te kwestie:
1) Na stronie Johna Carcich'a wspomniano, że płyta główna podciąga te linii przez pull-up'y 10k do 5V. Czy mogą istnieć płyty główne które wykorzystują logikę 3.3V i będą podciągać te linie do 3.3V?
2) jakiej wielkości są rezystory 100 omów na procku. Czy to obudowa 0603? Na zdjęciu wyglądają właśnie na taki rozmiar. Jeśli tak to mogą wytracić do 100mW, ale szerzej o tym poniżej.

Zakładając, że istnieją płyty główne z logiką 3.3V i że rezystory są w rozmiarze 0603, uważam, że idealnym rozwiązaniem byłoby wymuszenie napięcia 2.5V na rezystorach by płyta mogła odczytać stan wysoki bez problemów.
By uzyskać spadek napięcia 2.5V potrzebowalibyśmy wtedy pull-up'ów do 5V też 100 omów.
Moc tracona w rezystorach na procku i pull'up'ach byłaby ok 62.5mW. W normalnej temperaturze rezystory rozgrzałyby się pewnie do ok 80-90°C, ale musimy przyjąć, że procek będzie cieplejszy niż 25°C. Załóżmy, że będzie to ok 65°C w obszarze rezystorów. Wtedy ich temperatura wyniesie ok 120-130­°C, co wciąż spokojnie mieści się w granicach normy dla rezystorów 0603, jak również dla laminatu PCB użytego na procku (FR4).

Kolejny temat do rozwiązania to kwestia braku rezystorów 100 omów po stronie procka. Z analizy projektu ze strony John'a wynika, że oni zakładali tam wyłącznie sytuację z jedną konfiguracją rezystorów. Gdy rezystora fizycznie nie ma to wysterowanie linii spowoduje podciągnięcie linii VID do 5V przez 220 omów. No i znów kwestia płyty głównej. Jak logika na MB jest 5V to luz. Ale jeśli istnieją płyty z logiką 3.3V to już nie za dobrze. Dlatego uważam, że warto rozważyć dodanie diod zenera na tych liniach, by w przypadku braku rezystora ograniczyły napięcie do 3V.

Co o tym sądzisz?