Kilka kart już zaktualizowałem, ale podzielę się przemyśleniami i wątpliwościami.

Dotychczas robiłem tak, że usuwałem cynę z padów (przeszkadzała mi w prawidłowym prostym położeniu układu) i następnie posmarowanie padów cyną w paście. Potem grzanie gorącym powietrzem dociskając układ. Za dużo pasty = się zleje, za mało = słaby kontakt. Zawsze musiałem poprawiać i sprawdzać w 3dmark ile tej pamięci widzi.
Nóżki w pamięciach SOJ są wywinięte do środka, przez co optycznie trudniej to dostrzec (tak mi się wydaje) i trochę tej cyny musi być aby był trwały kontakt.

Nie próbowałem np. ściętym grotem. Inne metody? Jak fabrycznie to lutowali?