Jeśli masz na myśli czystą 100% wydajność to na dziś 10 czerwca 2019 faktycznie najszybszym będzie i9-9900K, a najlepiej jego "selekt" w postaci i9-9900KS, odróżniać go będzie od szeregowego 9900K tym, że to fabryczny selekt intela, gdzie będą gwarantować 5GHz na wszystkich rdzeniach w turbo.

Aczkolwiek ruchy z kupnem płyty, bloków wodnych dla płyty, cpu jednak poczekał bym do premiery Ryzenów na architekturze ZEN2. nowe układy i koniec NDA ma być 7 lipca 2019 - to niecały miesiąc. Nowe Ryzeny mają mieć poprawione IPC do mak +15% względem wcześniejszej architektury, mają mieć Turbo do 4,7GHz - czyli w MHz to zaledwie ~5% mniej. Może dziś sama ilość rdzeni maks w ZEN2 16C/32T vs intel 8C/16T wiele nie wniesie w grach, ale to daje do myślenia, a może wpłynąć na ceny. Poza tym nowe płyty na X570 to będą o wiele bardziej zaawansowane płyty technicznie niż analogiczne modele intela. Dostaniesz PCI-E 4.0, to pozwoli Ci później nie dość, że zmienić np VGA na nowszą już z PCI-E 4.0, to najwięcej skorzystają może nie VGA a nośniki M.2 PCI-E, obecnie najszybsze dyski M.2 osiągają już ~3,5GB/s a to jest realny maks PCI-E 3.0 4x (32Gb/s), PCI-E 4.0 4.x będzie mieć przepustowość 64Gb/s, czyli realna przepustowość może skoczyć do 2 razy. Do tego w X570 masz wydzielone 4-ry linie PCI-E 4.0 bezpośrednio z CPU do nośnika M.2 a w intelowskich rozwiązaniach wszystko leci przez chipset, który to jest połączony magistralą DMI o przepustowości "zaledwie" około 32Gb/s (ekwiwalent PCI-E 3.0 4x) i to na wszystkie rzeczy, jak LAN, Audio, SATA, USB i w tym M.2.

LC - kiedyś analizowałem mocno temat, nawet mam kupkę kompletnych szpejów, ale nie skończyłem projektu. Zbliżają się wakacje, wreszcie powinienem znaleźć czas na skończenie go to pokażę. Do rzeczy - konfiguracja Push - Pull wentylatorów nie bardzo ma sens. Testy jakie widziałem dawały maksimum 0,5 stopnia mniej przy dołożeniu wentylatorów Pull. Najważniejsze są Push i najlepszym miejscem jest front obudowy, aby chłodne powietrze było zasysane z zewnątrz i wtłaczane na chłodnicę. Ciepłe powietrze ma wpadać do obudowy i potem odprowadzane praktycznie w dowolny sposób. Nie ma to większego znaczenia ponieważ jak masz wszystkie gorące sekcje chłodzone przez LC, więc ciepłe powietrze wewnątrz budy nie robi żadnej różnicy.

Wentylatory - ważne jest jak najwyższe ciśnienie hydrostatyczne.

Chłodnice - im większe i im grubsze tym lepiej. Ważne też aby nie łączyć miedzi a aluminium - budujesz w ten sposób "baterię" i zaczyna korodować aluminium. Więc jak masz miedź (np w chłodnicy) to upewnij się że bloki są też miedziane i reszta elementów metalowych, albo np niklowane.

Złączki - mogę z czystym sumieniem polecić dobrego chińczyka - Barrow. Najwyższa jakość, nic nie ustępuję najlepszym złączkom, a cena o wiele niższa.

Zarządzanie LC - może jakiś komputer, np Aquaero?

Płyn - to też nie może być woda a dedykowany płyn, polecam coś bezbarwnego. Te wszystkie "kolorowe" wynalazki tak syfią w instalacji, że co parę miesięcy byś musiał wszystko rozpinać i czyścić. Nie wspominając, że jak masz bloki np z pleksi to Ci je magą zabarwić trwale. Ja osobiście wybrałem kolorowe węże (czarne).