Post by HanJammer on 19. Jul 2019 at 16:38
on 19. Jul 2019 at 16:02:
Kiedyś z ciekawości testowałem jak długo trzeba trzeć żeby usunąć ścieżki czy pady i o ile przez solder maskę przetarłem się w zasadzie od razu to żeby zetrzeć miedź musiałem trochę się namachać. To oczywiście może zależeć od konkretnego laminatu (grubość warstwy miedzy) ale nie jest to tak łatwe jak się wydaje.
Przy czym ja używam papieru wodnego o ziarnie max. 800.
on 19. Jul 2019 at 15:51:
Tylko po wygrzaniu itp i ściąganiu cyny plecionką mam pewne obawy czy potem traktowanie papierem ściernym nie usunę np niektórych padów
Czytałem też o tym chlorku, chyba go kupię, drogi nie jest.
Chiny potwierdziły możliwość skopiowania MCU teraz tylko kasa i do przodu hehe.
Drobnoziarnisty papier ścierny wg mnie jest najszybszą i najbezpieczniejszą metodą. Ja w każdym razie go używam przy naprawie płytek.
Tylko po wygrzaniu itp i ściąganiu cyny plecionką mam pewne obawy czy potem traktowanie papierem ściernym nie usunę np niektórych padów
Czytałem też o tym chlorku, chyba go kupię, drogi nie jest.
Chiny potwierdziły możliwość skopiowania MCU teraz tylko kasa i do przodu hehe.
Kiedyś z ciekawości testowałem jak długo trzeba trzeć żeby usunąć ścieżki czy pady i o ile przez solder maskę przetarłem się w zasadzie od razu to żeby zetrzeć miedź musiałem trochę się namachać. To oczywiście może zależeć od konkretnego laminatu (grubość warstwy miedzy) ale nie jest to tak łatwe jak się wydaje.
Przy czym ja używam papieru wodnego o ziarnie max. 800.