Post by forteller on 13. Feb 2020 at 11:21
Ooo! IBMowe coolery takie jak u mnie 
P3 1000/133 zamkniete w ciasnej obudowie ze zlotu 2.0 gotowały się w takiej i przy temperaturze otoczenia powyżej 25*C platforma zaczyna walić BSODami przy większym obciążeniu. Żeby to sprawnie działało, należy zapewnić sprawne odprowadzenie ciepła z rejonu procesorów.
Mimo, że coolery mają niegłupią konstrukcję jak na tak wiekowy układ (miedziana stopa i radialny odpromiennik ciepła. Coś na kształt dużo późniejszych BOXów Intela), to powierzchnia odprowadzania ciepła jest zdecydowanie za mała.
Jestem zainteresowany rozwiązaniem alternatywnym, które wymyślisz. Mała odległość pomiędzy procesorami powoduje, że mieszczą się tylko crapowe titany z rozwiązań, które są pospolicie dostępne.
P3 1000/133 zamkniete w ciasnej obudowie ze zlotu 2.0 gotowały się w takiej i przy temperaturze otoczenia powyżej 25*C platforma zaczyna walić BSODami przy większym obciążeniu. Żeby to sprawnie działało, należy zapewnić sprawne odprowadzenie ciepła z rejonu procesorów.Mimo, że coolery mają niegłupią konstrukcję jak na tak wiekowy układ (miedziana stopa i radialny odpromiennik ciepła. Coś na kształt dużo późniejszych BOXów Intela), to powierzchnia odprowadzania ciepła jest zdecydowanie za mała.
Jestem zainteresowany rozwiązaniem alternatywnym, które wymyślisz. Mała odległość pomiędzy procesorami powoduje, że mieszczą się tylko crapowe titany z rozwiązań, które są pospolicie dostępne.