Ciasno panie Liczylem ze te 4cm bedzie, bo moznaby wtedy gotowego flexa uzyc, a one maja przecietnie 4x8x15cm. Po zdjeciu obudowy moze by sie zyskalo te 0.5cm ale to juz niebezpieczne, bo wszystko jest na wierzchu + wiatraczek typu gwizdek, ktory nie chlodzi elementow w obudowie, tylko jazgocze No i trzeba dobrze izolowac plytke aby sobie ani kompowi nie zrobic przypadkiem darmowej defibrylacji

Pozostawaloby tylko pico albo ten mini zasilacz o ktorym wczesniej pisalem, wlasciwie tylko on, bo do pico jakos nie mam przekonania. Czemu niby? Ten pico to mala plyteczka, gesto upakowana smd. Brak radiatorow oraz wentylacji, co jest normlane w zwyczajnych zasilaczach - widzial ktos, kiedys zasilacz do PC bez radiatorow? No chyba ze jakies najtansze z czarnej listy, ktore waza po 200 gram

Takze cala moc wydzielona na mosfetach, dlawikach, przetwornicach i kondensatorach "idzie w plytke", ta zas moc jest oddawana przez piny od zlacza atx do plyty glownej. Ofkoz mozna wymusic zew. chlodzenie wiatraczkiem jakims, ale to juz rzezba. Ta moc, ciezko powiedziec jaka to jest wartosc, bo producent pisze tylko "Highly efficient design, does not produce a lot of heat", do tego wiekszosc strat jest na zew. kostce 230/12V.

Mysle ze jakies 80% skutecznosci moze byc, a to znaczy ze 20% idzie "w komin", czyli w postaci ciepla grzeje nasza plyte glowna. Upraszczajac, 20% z zasilania 100W, to bedzie 20W - czy to malo czy duzo? Mozna sprawdzic organoleptycznie Bierzemy zarowke 12V/20W i podpinamy do zasilacza na 12V, prad powinien plynac ~1.67A (P=U*I). Dotykamy ja reka i sami oceniamy czy ta iloscia ciepla chemy dogrzewac sobie plyte Tak, wiem, ze to lekkie przegiecie ale z grubsza oddaje rzeczywistosc

No i 2 sprawa z pico, ta gestosc upakowania elelmentow smd, w srodowisku zaplylony/zakurzonym, wilgotnym, z czasem bedzie powodowac zwarcia i puszczac z dymem nasze klocki. A pytanie to nie czy, tylko kiedy