Słuchajcie podjąłem się tematu dla pewnej firmy skopiowania PCB.
Na razie jestem na etapie czyszczenia płytki. Wszystkie elementy zdjęte, kolejny etap to usunięcie cyny i przy kolejnym etapie mam dylemat. Potrzebuje usunąć soldermaske. Filmików naoglądałem się sporo, prawie wszystkie to mechaniczne usuwanie... a nie da się chemicznie ? Ktoś kiedyś coś widział ? słyszał ?

Płytka dwuwarstwowa, muszę ją w jakiś sposób później do gerberów sprowadzić.... ViewMate Deluxe ponoć jest w stanie zrobić to ze skanów (pliki BMP). Ale czas pokaże jaka będzie droga do efektu końcowego.

Są tylko 2 układy programowalne Atmela, do jednego wsad już mam, drugi poleci do chin na operacje... no i jeszcze rozkminka elementów smd...

HanJammer wrote on 19. Jul 2019 at 15:51:

Tylko po wygrzaniu itp i ściąganiu cyny plecionką mam pewne obawy czy potem traktowanie papierem ściernym nie usunę np niektórych padów
Czytałem też o tym chlorku, chyba go kupię, drogi nie jest.

Chiny potwierdziły możliwość skopiowania MCU teraz tylko kasa i do przodu hehe.

Kiedyś interesowałem się trochę tematem to za bardzo niezawodną metodę podawało się przemysłowe maszyny do szlifowania (bardzo duża precyzja i równy szlif) - niestety nie wiem jak te urządzenia się nazywają i poległem przy szukaniu takich usług w PL. Gdzieś był filmik na ten temat na YT z zagranicy - zdzierali tak płytkę kilkuwarstwową i było cacy.

Z metod nieinwazyjnych dostępny jest rentgen 3d. Tzn. dostępny jest... Kiedyś przepytałem kilkanaście potencjalnych usługodawców, którzy mieli w ofercie usługi z rentgenami 3D i nikt się nie odezwał na zapytanie Za to ktoś z jednej firmy, która takie urządzenia sprzedawała kierował na jakąś instytucję naukową. Niestety, temat sprzed kilku lat i nie wiem gdzie szukać ale jeśli kręcisz się w tych kręgach lub masz jakiś znajomych to możliwe, że szybko Cię tam nakierują, warto zapytać nawet na przyszłość jeśli planujesz więcej podobnych akcji

Z metod ręcznych faktycznie chyba najczęściej wybiera się delikatny papier ścierny i ręczne zdzieranie warstw. Powolność tego procesu w przypadku płytek wielowarstwowych i pojedynczych dostępnych egzemplarzach badawczych raczej traktuje się jako zaletę niż wadę. Ale wszelkie metody ścierne traktuje się z góry jako metody destruktywne, po których powinno się zrobić duplikat w oparciu o pozyskaną próbę ze źródła.
Edit: I jeszcze ważna uwaga z tego zakresu była taka, że powierzchnia ścierna musi być płaska i równo przylegać. Tzn - papier nakładało się na takie urządzenie z uchwytem (nie jestem fachowcem z tego zakresu, nie wiem jak to się nazywa :/), które miało prosty, płaski spód. Płytka mocowana na sztywno do blatu i wtedy prostymi ruchami na płasko z pomocą tego czegoś szlifowało się powoli warstwy PCB. Chodziło m.in. o to aby uniknąć jakichkolwiek dołków przy szlifowaniu.

Varus wrote on 19. Jul 2019 at 18:18:


Wybacz, zmęcznie Coś pomieszałem i wkręciłem sobie, że szukasz metod na dojście do ścieżek w płytkach wielowarstwowych 

Edit - jako ciekawostka, może coś się przyda:
(You need to Login or Register to view media files and links)

W artykule podają dwa środki chemiczne - Ristoff C-8 i Magnastrip 500

Chlorek metylenu zamówiony. Z PCB usunięte elementy. Teraz faza z topnikiem i usuwaniem resztek cyny, potem mycie i w ciągu kilku dni próba ściągnięcia soldermaski.

Dremel niszczy ścieżki...

Poddałem się, PCB leci jutro do Chin. Jak to wypali, kolejna poleci karta Voodoo4 4500 AGP. Ale to już w innym wątku.